事件速览：华为2026全联接大会发布全新AI算力底座

在2026年9月17日-19日举行的华为全联接大会上，华为正式发布基于灵衢（UnifiedBus）互联架构的系列AI基础设施新品，核心成果包括：

• 昇腾960芯片及超节点（风冷版2027年Q2上市，液冷版2027年Q3上市）
• OceanStor M900 AI记忆存储
• 鲲鹏950超节点
• 星河UBG交换机
• Atlas 650E双机直连一体机（支持本地万亿参数模型推理）

关键技术参数：单集群支持100万颗AI处理器；10万卡集群模型浮点算力利用率（MFU）从20%提升至35%；灵衢协议实现TB级互联带宽、2微秒RTT时延；昇腾960超节点最高提供8 EFLOPS FP8算力。

通信墙成瓶颈，灵衢架构直击三大痛点

传统基于PCIe加RoCE的互联体系在AI Agent时代面临严峻挑战：模型参数向50万亿级演进、上下文长度达几十M级，导致通信量平方级增长。关键反差点在于——当前十万卡集群的实际算力利用率仅约20%，远低于实际需求，通信时间占比成为性能天花板。

灵衢架构通过一套协议打通芯片到集群，实现四大突破：

• 协议归一：将CPU、NPU、DPU、DDR、SSD等十几种协议统一，消除协议转换开销；超节点内实现全局内存统一编址
• 异构协同：计算、存储单元对等互联，支持CPU/NPU动态配比与PD分离部署
• 分级存储池化：HBM/DDR/SSD多级缓存统一管理，单节点访问带宽达480GB/s
• 光电互联组网：物理传输距离超200米，单4096卡超节点节省196公里铜缆，单端口速率1.6T，整机280T全光互联

产业链观察指出，此前行业多在旧协议上修补，而灵衢相当于重装底层通信逻辑，满足多样化算力协同需求。

产品矩阵：从百万卡集群到桌面级一体机全覆盖

基于灵衢的超节点集群形成完整产品谱系：

• 大规模部署：鲲鹏950超节点单柜支持12288个CPU核、192TB内存；昇腾960超节点支持8颗NPU、32 PFLOPS FP4算力；星河UBG交换机单机支持1024 Radix扇出，单集群可拓展至百万卡规模
• 中规模节点：4096卡超节点由56个计算柜与14个灵衢互联柜组成，系统可用度达99.8%
• 轻量化落地：Atlas 650E双机直连支持16 NPU Full-Mesh组网，无需交换机；万亿参数模型推理吞吐提升40%以上，时延低至10毫秒；支持后续平滑扩容至小型超节点

算力产品关键参数对比

落地建议：按场景选择演进路径

• 适合优先采用：垂直场景（电力巡检、金融风控等）有本地部署需求的企业，可选用Atlas 650E双机方案快速验证；需千万卡级大模型推理的云服务商，可关注2027年Q3上市的液冷超节点
• 建议再观望：单卡或小规模（≤4卡）场景当前仍有成熟PCIe方案性价比更高；对FP4精度敏感且需长期训练的任务，需等待社区算子库完善（当前已打造26个行业专属算子库）

写在最后

华为以"计算+通信"垂直整合能力切入算力基础设施深水区，验证了Agentic AI时代通信架构的决定性价值——当模型规模逼近物理极限，打破通信墙才能真正释放算力红利。