融资与方向

光芯片初创公司量引科技近日完成数千万元天使轮融资，计划加速面向AI算力集群的下一代光互连芯片研发。此次融资由珠海科技产业集团领投，珠海正方集团、险峰跟投，资金将主要用于团队扩充、芯片流片迭代以及关键设备补充。

量引科技成立于2024年，聚焦光子集成电路领域。所谓光子集成电路（PIC），可以理解为把调制、传输、探测等光学功能集成到芯片上，用光而非电信号完成高速数据传输，目标是降低功耗并提升带宽。

瞄准CPO/OIO场景

公司重点布局硅光子传输芯片、Optical IO（OIO）和共封装光学（CPO）。其中，OIO指用光接口替代部分传统电接口，CPO则是把光学模块更靠近甚至集成到交换芯片、AI芯片周边，以缩短信号路径、降低能耗。

创始团队具备集成电路研发与制造经验。创始人李耀基拥有30余年行业经历，曾在CUMEC、Cadence中国及相关集成电路工程中心任职，积累了半导体技术与产业资源。

行业点评

随着AI训练和推理集群规模扩大，数据中心内部通信正成为能耗与性能瓶颈，硅光与CPO/OIO方案有望成为高端算力基础设施的重要竞争方向。